5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔(rěn)的解释(shì)来看，日(rì)本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的(de)答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关(guān)键基(jī)础设(shè)施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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